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精密仪器、电子工业净化工程

现代工业在精密仪器、半导体IC、电子产品生产过程较复杂,技术难度及投资成本高,对生产环境要求也较为严格。尤其在对生产环境:温度、湿度、洁净度、抗微振、抗电磁、抗静电,甚至照明光波等参数都有要求。

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相关规范依据

  • 洁净厂房设计规范GB50073-2013
  • 电子工业洁净厂房设计规范 (GB50472-2008)
  • 采暖通风与空气调节设计规范(GB50019-2003)
  • 药品生产质量管理规范(2010年修订)卫生部令第79号
  • 医药工业洁净厂房设计规范GB50457-2008
  • 建筑节能工程施工质量验收规范GB50411-2007
  • 建筑照明设计标准GB50034-2013
  • 低压配电设计规范GB50054-2011
  • 建筑给水排水设计规范GB 50015-2003(2009
  • 建筑设计防火规范GB 50016-2014
  • 火灾自动报警系统设计规范 GB50116-2013
方案规划、方案审核

重要设计点

  • 对于精密仪器、半导体IC、电子产品车间空间大、洁净度要较高,循环送风量较大。在设计此类系统空调过程中,要多方面在节能要综合比较。比如风机变频设计、空调采用一次回风还是二次回风、加湿加热方式、温湿度控制方式等等。FFU+MAU+FCU组合方式,因其维护简单、运行稳定,在中高端电子厂广泛采用的方案。总之,不同的方案,能耗有着巨大差别,需要综合考量。
科学管理、精心施工

洁净室空气悬浮粒子的标准规定如下:

洁净度级别 悬浮粒子最大允许数/m3 相当于传统级别
静态 动态
≥0.5µm ≥5µm ≥0.5µm ≥5µm
A级 3520(ISO5) 20 3520(ISO5) 20 100级
B级 3520(ISO5) 29 352000(ISO7) 2900 100级
C级 352000(ISO7) 2900 3520000(ISO8) 29000 10000级
D级 3520000(ISO8) 29000 不作规定 不作规定 100000级
竣工移交、系统培训

建筑材料选取

  • 在电子、半导体洁净厂房装修工程中,为满足生产工艺和消防要求,对装修材质有着严格的要求
  • 在诸如墙体、吊顶材质,密封胶的材质、成份,地面材质等等都有着产业特性,需要在材料选取时满足工艺生产要求。