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精密仪器、电子工业净化工程
现代工业在精密仪器、半导体IC、电子产品生产过程较复杂,技术难度及投资成本高,对生产环境要求也较为严格。尤其在对生产环境:温度、湿度、洁净度、抗微振、抗电磁、抗静电,甚至照明光波等参数都有要求。
相关规范依据
- 洁净厂房设计规范GB50073-2013
- 电子工业洁净厂房设计规范 (GB50472-2008)
- 采暖通风与空气调节设计规范(GB50019-2003)
- 药品生产质量管理规范(2010年修订)卫生部令第79号
- 医药工业洁净厂房设计规范GB50457-2008
- 建筑节能工程施工质量验收规范GB50411-2007
- 建筑照明设计标准GB50034-2013
- 低压配电设计规范GB50054-2011
- 建筑给水排水设计规范GB 50015-2003(2009
- 建筑设计防火规范GB 50016-2014
- 火灾自动报警系统设计规范 GB50116-2013
重要设计点
- 对于精密仪器、半导体IC、电子产品车间空间大、洁净度要较高,循环送风量较大。在设计此类系统空调过程中,要多方面在节能要综合比较。比如风机变频设计、空调采用一次回风还是二次回风、加湿加热方式、温湿度控制方式等等。FFU+MAU+FCU组合方式,因其维护简单、运行稳定,在中高端电子厂广泛采用的方案。总之,不同的方案,能耗有着巨大差别,需要综合考量。
洁净室空气悬浮粒子的标准规定如下:
| 洁净度级别 | 悬浮粒子最大允许数/m3 | 相当于传统级别 | |||
| 静态 | 动态 | ||||
| ≥0.5µm | ≥5µm | ≥0.5µm | ≥5µm | ||
| A级 | 3520(ISO5) | 20 | 3520(ISO5) | 20 | 100级 |
| B级 | 3520(ISO5) | 29 | 352000(ISO7) | 2900 | 100级 |
| C级 | 352000(ISO7) | 2900 | 3520000(ISO8) | 29000 | 10000级 |
| D级 | 3520000(ISO8) | 29000 | 不作规定 | 不作规定 | 100000级 |
建筑材料选取
- 在电子、半导体洁净厂房装修工程中,为满足生产工艺和消防要求,对装修材质有着严格的要求
- 在诸如墙体、吊顶材质,密封胶的材质、成份,地面材质等等都有着产业特性,需要在材料选取时满足工艺生产要求。


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